在新能源汽车动力电池、控制器及高压继电器等关键组件中，多材料互联焊接（如铜-铝-Cu基板、铝合金与不锈钢薄壁件）是工艺难点之一。传统焊接方法常出现焊渣飞溅多、焊点不均、热影响区大等问题，导致焊接良率低、量产不稳定。易镭激光通过低热输入与闭环控制技术，实现高精度、高良率焊接，为非标自动化产线提供可靠解决方案。

一、焊接痛点解析 

1.多材料互联易飞溅 

铜、铝、AMB基板热物理性质差异大，高热输入导致焊渣飞溅、焊点附着不良 

2.薄壁构件易变形

铝合金、高反射率材料焊接容易翘曲 焊点不平整，影响后续装配与密封性 

3.量产一致性难以保证 

多批次、多规格混线产线，焊接质量波动明显 

二、易镭激光低热输入解决方案

· 1. 闭环工艺控制 实时监测激光功率、焦点和焊接状态 

· 自动调节参数，降低热输入，减少焊渣飞溅 2. 精准视觉定位 同轴与旁轴视觉定位结合 

· 焊点精度可达 ±0.01~0.02mm，保证多材料焊点均匀 3. 多激光头协同工作 双平台/双激光头设计，可同时或分时作业 

· 提升节拍效率，同时控制热输入，实现高良率 4. 优化焊接策略 调整脉冲宽度、频率及扫描路径 

· 针对不同材料，采用低热输入深熔焊或密封焊工艺 5. 飞溅及附着力管理 局部气体保护+抽风系统 

控制焊渣飞溅颗粒，提升标记一致性与焊点平整度 

o 三、落地案例 电驱控制器多材料互联 

· Cu-Al-AMB基板焊接，低热输入、零翘曲 

o 高压继电器薄壁壳体 

· 深熔焊+密封焊，实现IP67及车规级可靠性 

o 铝合金摄像头模组 

MOPA激光打黑，粉尘小、标记一致性高 

1. 四、产线效果 焊渣飞溅大幅降低，焊点平整一致 

2. 多材料焊接良率提升至 >99% 

3. 混线、小批量产线节拍可控 

标记附着力和精度提升，实现闭环产线管理 

总结

多材料互联焊接不再是“飞溅、翘曲、良率低”的代名词。
易镭激光通过低热输入、闭环控制、精准视觉定位，实现高精度、高良率量产，解决新能源汽车及精密电子非标产线的核心焊接难题。

焊接飞溅、热影响、良率不稳？易镭激光用系统化方案，把多材料互联焊接做得又快又稳。