在CCS组件和精密电子制造领域，基板互联焊接一直是一个技术难题。传统焊接方式容易造成基板变形、热损伤或者焊点不一致，尤其在小批量验证和多规格组件打样时，更是让生产效率和良率捉襟见肘。

为了解决这一问题，易镭推出了热铆激光镍片焊接一体机，一台设备集成了热铆与镍片激光焊接双工艺，专为CCS组件打样及小批量生产设计。

一台设备完成多道工序，高效又省空间

这款设备最大的亮点在于一机多能：热铆和镍片激光焊接可以在同一工位连续完成，无需多台设备切换工序，不仅节省了车间空间，也大幅缩短了生产节拍。

高精度焊接：采用基恩士点激光测距系统与同轴压紧结构，焊点精度高且一致性强；

双激光头设计：两套独立1000W单模激光头，可同时或分时作业，节拍效率提升明显；

智能视觉定位：旁轴飞拍 + 同轴视觉双定位模式，快速识别焊接点位置，减少示教与调试时间；

柔性工装平台：共用底模治具设计，适应多规格组件，快速切换产品型号，降低工装成本；

CAD导图导入：可直接导入设计路径，实现自动化焊接编程，适配不同产品结构。

低热输入量产，保护基板不变形

在基板互联焊接中，热输入过大会导致铜箔、FPC或CCS组件翘曲、变形，影响良率。易镭激光通过精确控制激光功率与焊接节拍，实现低热输入、高一致性焊接，让小批量试产和量产同样可靠。

设备最大加工范围可达2000×700mm，既能满足单个CCS组件打样，也能覆盖PACK模组工艺验证需求，为柔性制造提供理想解决方案。

总结

对于CCS组件及精密电子制造行业来说，基板互联焊接不再是难题。易镭激光热铆激光镍片焊接一体机通过高精度双工艺、智能视觉定位、低热输入量产，实现了高效率、低成本、高良率的柔性焊接解决方案。

无论是打样验证，还是小批量柔性生产，易镭激光都能帮企业轻松实现焊接稳定、良率高、基板零变形的量产落地。