易镭激光3D+2D检测组合打法，让微小焊点一次抓

在动力电池Pack模组、IC封装及精密电子产线中，微小焊点的虚焊、飞溅与段差一直是质量控制的痛点。人工检测效率低、稳定性差，常导致返工或良率下降。易镭激光创新推出的3D激光+2D视觉融合检测方案，结合闭环控制，实现了微小焊点一次抓，焊点一致性和产线效率双保障。

一、3D+2D组合检测核心优势

3D激光段差测量

精确获取焊点高度、段差及表面平面度数据；

3D重复精度高达Min0.002mm，能捕捉微小焊点凸起或虚焊。

2D视觉尺寸与外观检测

工业相机实时采集焊点位置、尺寸及表面缺陷；

2D检测精度Min0.02mm，保证微小焊点与边缘缺陷可视化。

闭环控制联动

检测结果实时反馈至焊接或产线控制系统；

自动调整工艺参数或剔除异常工件，降低返工率，提高良率。

二、智能化与灵活性设计

自主研发检测软件

支持自动寻焦、路径优化和智能定位；

根据不同产品形态快速生成检测策略，实现批量化高效检测。

高兼容性视觉系统

可选基恩士、深视、翌视3D传感器，兼容海康、大恒、大华等2D工业相机；

灵活适配多型号、多规格产品，满足混流产线需求。

高精度平台结构

全铝平台+高精度伺服系统，配合负压吸附，确保检测稳定性与重复精度；

模块化设计，可针对不同尺寸、形态定制检测方案。

三、落地应用价值

微小焊点一次抓

在Pack模组、CCS电池和IC封装产线，快速捕捉微小焊点缺陷或段差问题；

高效同步产线节拍，保证连续生产。

高一致性与低返工率

3D+2D数据闭环确保焊点高度、尺寸和表面缺陷精准判定；

异常焊点即时剔除，显著降低返工率。

柔性与多型号适配

多轴结构（XYZ/XYYZ）与模块化平台设计，可快速适配不同尺寸和规格产品；

满足小批量混流产线的高效检测需求。

四、总结

易镭激光通过3D激光段差测量+2D视觉尺寸与外观检测+闭环控制，形成了一套微小焊点一次抓的解决方案。

设备优势在于：

高精度、高重复性

智能路径与自动寻焦

灵活兼容多型号、多规格

数据闭环与产线工艺联动

为高精密电子、IC封装和新能源电池产线提供高效、稳定、可追溯的焊点检测与质量保障。