在深圳的动力电池及新能源电子模块产线上，Cu/Al/AMB基板互联焊接一直是工艺难点。多材料焊接存在导热差异大、易飞溅、焊点不均、热影响区过大等问题，直接导致良率不稳定和返工率上升。易镭针对这些痛点，推出了低热输入、高良率的激光焊接闭环方案，帮助产线实现稳定量产。

1. 多材料焊接常见痛点热输入难控制
铜、铝和AMB基板热导率差异大，传统焊接容易出现过烧、热裂纹或焊接不牢。

2. 焊点一致性差
飞溅焊渣、焊点不平整，导致互联可靠性低，影响后续电性能。

工艺爬坡周期长
多材料产线调试复杂，参数不稳定导致试产周期延长，影响交付效率。易镭低热输入高良率方案

1. 双平台闭环焊接
采用双平台交替上下料，结合CCD/面阵视觉定位，实现焊点自动识别与高精度定位，确保每个焊点稳定复现。

2. 激光低热输入控制
使用单模MOPA光纤激光器，精确控制能量输入，降低热影响区，减少铜铝异材焊接翘曲和飞溅焊渣。

3. 智能参数闭环
实时采集焊接温度、功率和焊点状态数据，通过闭环反馈自动调整激光参数，实现焊点均匀一致，提升产线良率。

4. 柔性工装与快速切换
支持多规格板材快速切换，兼容不同尺寸和厚度的Cu/Al/AMB基板，适用于小批量多型号混线生产。

· 应用效果焊点一致性提升至>99%

· 飞溅焊渣明显减少，后工序返工率下降

· 多材料互联焊接热影响区缩小50%以上

工艺爬坡周期缩短约30%，实现快速量产总结

深圳新能源和电子模块产线在面对Cu/Al/AMB多材料焊接难题时，易镭的低热输入闭环激光焊接方案提供了高可靠、高良率、柔性化的解决路径。无论是产线稳定性，还是焊接一致性，都能够显著提升生产效率与产品可靠性。